ru_reprap


RepRap: трёхмерный принтер, кот. печатает себя


Previous Entry Add to Memories Share Next Entry
печать плат
поумнеть
nicka_startcev wrote in ru_reprap
идея печати плат.
Берем "репрап" с двумя головками для печати пастой.
Одну голову заправляем металлоглиной, вторую - обычной глиной.
металлоглиной рисуем проводники и проходные "отверстия", а обычной глиной основную массу, потом сушим и спекаем. Получается брусок диэлектрика, в котором внутри медные межсоединения. Число слоёв, в принципе, не ограничено, можно размещать детали крайне плотно.

Состав металлоглины, навскидку: 70-99% порошка меди, 1-30% порошка с составом как у ПОС-61, немного водорастворимого флюса, ПАВ, вода до нужной концентрации. При сушке вода выходит, а припой смачивает медь.

Вместо обычной глины можно взять что-то типа полимерной глины - в общем, смесь пластика с маслом и наполнителем.

"металлоглина", имхо, проводить не будет...

пробовать надо.

По идее, в смеси медь+припой+флюс припой должен расплавиться при спекании и смочить медь, а флюс чуть помочь.

хорошо греть придется

пожалуй, все-таки, проще нарисовать дорожки какимнить нитратом серебра плоттером, а потом осадить медь химичесли и электрохимически
альтернативно - каким-нибудь полимеризующимся токопроводящим соединением

сомнения у меня по поводу керамики...

>хорошо греть придется

Вуд и Розе плавятся ниже 100ц.

>нарисовать дорожки какимнить нитратом серебра плоттером

и упремся лбом в 2 слоя максимум. Причем, травление текстолита даст ровно тот же результат, но проще/быстрее.

А не проще такие платы по старинке делать? Тот же ЛУТ чем не угодил?

если двух слоев хватает - то проще ЛУТом, а если не хватает, то надо исхитряться.

Куда больше больше 2-х слоёв, с точностью да и скоростью Rep-Rap'а то? Тем паче, что у вас будет не медь а смесь с туевой хучей фазовых переходов, т.е. сопротивлений. Аналоговая электроника, подозреваю, сразу накроется. Электроника с малым энергопотреблением тоже.

Я бы несколько плат этажеркой делал, или думал, как воспроизвести промышленную технологию производства многослойных плат в кустарных условиях.

Платы не нужны! Это догоняющее развитие, дело безнадежное и расчитанное на остальные компоненты купить.
Имеет смысл разрабатывать транзисторы и пр., встроенное прямо в тело изделия. Заодно уже речи не идет о рабской привязанности к плоскости, слойности и т.п. рудиментах существующей технологии.

как только в пределах досягаемости появятся органические полупроводники с сносными ценами, так сразу.

А пока что они или недоставаемые или нетехнологичные.

Платы не нужны!
Даешь 3D-монтаж!

Интересно было бы амальгамой серебра печатать. Думаю, что спешкийся порошок - не лучший проводник.

считать надо.

Возможно, если порошок достаточно мелкий, то олово-свинец-висмут достаточно качественно обволокут частицы меди и образуют непрерывную фазу.

Амальгама - это интересно, но у нее высокое поверхностное натяжение - соберется в шарики.
Уж лучше индий с добавками - он, говорят, очень хорошо намазывается в том числе и на диэлектрики.

а про 3д-монтаж -- провода паять или варить будешь? А изолировать как и чем?

Припечатывать. :-)
Изоляцию тоже печатать, или потом эпоксидкой залить, или так оставить, предпологая что устройство будет эксплуотироваться в сухости, без радиации и при нормальном давлении.

>предпологая что устройство будет эксплуотироваться в сухости, без радиации и при нормальном давлении.

тронул пальцем - провода примялись и коротнули друг друга.

Или у нас провод в изоляции, а при монтаже мы зачищаем концы?

You are viewing ru_reprap